Cree 将在达勒姆投资 $1B 用于“大型工厂”和芯片制造，将增加就业机会

达勒姆 – Cree 看到了利用其芯片专业知识的机会，表示将投资 $10 亿美元 达勒姆 设施及相关扩建项目。

这家半导体和 LED 公司周二早些时候宣布了这一消息。这家国际科技集团还表示将增加就业岗位，具体数量不详。

该公司表示：“扩建后的园区还创造了高科技就业机会，并将作为先进制造业劳动力发展计划。”

“Cree 计划与州和当地社区以及四年制大学合作开发培训计划，为其员工做好准备，为新设施带来的长期、高质量就业和增长机会做好准备。”

Cree（纳斯达克股票代码：CREE）表示，未来五年将投入资源发展其 Wolfspeed 碳化硅和碳化硅基 GaN 芯片业务。

“我们继续看到汽车和通信基础设施行业对利用碳化硅的优势来推动创新表现出极大的兴趣。然而，对碳化硅的需求早已超过了可用供应。”Cree 首席执行官 Gregg Lowe 在公告中表示。

“今天，我们宣布有史以来最大的生产投资，以大幅增加供应并帮助客户向市场提供变革性的产品和服务。”

Lowe 对 Cree 的半导体业务非常乐观，并指出 5G 等无线技术和自动驾驶汽车技术的进步将如何推动未来的增长。随着制造商和网络升级到新技术，他看到了数十亿美元的潜在销售机会。

“与 2017 财年第一季度相比，我们对设备、基础设施和劳动力的投资能够将我们的碳化硅晶圆制造能力提高多达 30 倍，并将我们的材料产量提高多达 30 倍，当时我们开始了第一个产能扩张阶段，”Lowe 解释道。

“我们相信，这将使我们能够满足未来五年及更长时间内 Wolfspeed 碳化硅材料和器件需求的预期增长。”

投资包括：

• $4.5亿用于其North Fab生产设施
• $45万元用于材料巨型工厂
• $10万元其他投资

在解释芯片制造扩张计划时，Cree 指出：

“该计划为其行业领先的 Wolfspeed 碳化硅业务提供了额外的产能，在现有结构的基础上建造了 253,000 平方英尺、200 毫米的功率和射频晶圆制造设施，作为满足预计市场需求的第一步。新的北方工厂设计完全符合汽车标准，将提供比现有工厂多近 18 倍的制造面积，最初将生产 150 毫米晶圆。该公司将把现有的达勒姆制造和材料工厂改造成一座材料大型工厂。”

首席执行官优先考虑的事项

上周在与华尔街分析师的电话会议上，洛表示该公司将很快发布扩张消息。

“完成后，此次扩建将支持我们的努力，帮助客户使用 Wolfspeed 技术从硅过渡到碳化硅和 GaN，”他说。

2017 年 9 月，他被任命为 Cree 首席执行官，同意出售其照明产品，他的前任曾试图将 Wolfspeed 业务部门（纳斯达克股票代码：CREE）出售，但由于监管问题而未能在他的前任领导下出售，他被任命为 Cree 首席执行官。商业。 Lowe 表示，一旦交易完成，该公司将拥有接近 $10 亿美元的现金资产。

文章来源： WRAL 技术线